amec y el Centro de Envases y Embalajes de Chile (CENEM) trabajarán conjuntamente para fomentar la exportación, facilitar la internacionalización y aumentar la competitividad de las empresas del sector del packaging, embalaje y todas las actividades relacionadas que forman parte de sus respectivas asociaciones.

El subdirector general de amec, Diego Guri, y el presidente del CENEM, Marcelo Meneghello, han firmado un acuerdo de colaboración para impulsar y coordinar actuaciones conjuntas en representación y para la promoción de LATINPACK 2020 e HISPACK 2021, dos de los principales salones del sector en América Latina y el sur de Europa, respectivamente.

amec es parte del comité organizador de Hispack, cuya próxima cita será en mayo de 2021 en Barcelona, y que tiene precisamente como a su país invitado a Chile.  El subdirector general de amec ha finalizado su estancia este mes de octubre Latinoamérica con la firma de este convenio en Santiago de Chile. Para Guri, el acuerdo con CENEM es una oportunidad para “dar proyección a las oportunidades de negocios que presenta el país, no solo en el sector alimentario -que es muy importante para el sector del envase y embalaje- sino también en otras áreas como el farmacéutico, incluso en sectores industriales y de logística”.

Latinpack, que acaba de celebrar su primera edición, tendrá lugar en agosto de 2020 en Santiago de Chile, país con un potente sector del packaging y embalaje. CENEM, además de ser el organizador del salón, aglutina a su vez a un centenar de empresas del sector en Chile.

Según el acuerdo suscrito, y que tiene una vigencia de dos años, amec ayudará a las empresas de CENEM a participar en  Hispack 2021 y, por su parte, la asociación chilena brindará su apoyo para que las empresas de amec puedan estar presentes en LatinPack CHILE 2020.